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    第五屆全球半導體產業(重慶)博覽會


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    作為西部專業的半導體行業盛會,GSIE 2023以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導體產業為依托,全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢,挖掘西部市場發展機遇,促進產業鏈深度交流合作,創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺,推動西部半導體產業高質量創新發展。

     

    | 基本概況


    時間:2023年5月10-12日

    地點:重慶國際博覽中心

    主題:集智創“芯” 共塑未來

    規模:25000展出面積(㎡)

    展商:350知名企業(家)

    觀眾:20000專業觀眾(名)

     

    展會優勢


    01 / 國家戰略定位優勢

    踐?國家戰略的“芯”窗?


    國家2030計劃和“?四五”國家研發計劃明確將第三代半導體列為重要發展?向,《“?四五”國家信息化規劃》在信息領域核?技術突破?程提出,加快集成電路關鍵技術攻關。

     

    02 / 重慶特殊區位優勢

    連接成渝集成電路的策源地


    成渝地區雙城經濟圈建設上升為國家戰略,突出重慶、成都兩個中?城市的協同發展,打造帶動全國?質量發展的重要增?極和新的動?源。?前,成渝地區雙城經濟圈標志性重?項?160個,總投資超2萬億元。進?步聯動對接西安、武 漢等中西部集成電路強市,提升成渝地區集成電路產業?廊的可延展性。


    成都明確了集成電路、新型顯?、?端軟件等??的20條產業鏈,協同產業鏈補鏈強鏈延鏈,到2025年,培育電?信息萬億級集群。


    重慶已基本形成以西部(重慶)科學城、兩江新區為核?多點布局的?體化?數據中?體系。到2025年,重慶半導體產業將集聚從業?員5萬?以上,企業數過百,產值突破千億元,打造成國內重要的半導體產業基地。

     

    03 /GSIE平臺優勢

    西部專業的技術交流平臺


    ① 由國家級權威學術組織中國電?學會?持舉辦,被列為學會六?周年系列專題活動,提供了解市場需求動態、?業發展趨勢、新品分享發布、客??脈拓展等契機。


    ② 聚焦半導體熱點主題,全?呈現全產業鏈創新產品、技術成果,互聯?新技術新?段,將實現展覽管理體系升級,實現展會?數據功能。


    ③ 國內協會/學會合作,精準觀眾邀約;博覽會組委會整合多?資源優勢,通過零距離?訪川渝企業;專業媒體推?等?式,積極提振信?賦能產業。


    ④ 除主題展覽區外,同期召開多場?端互動活動;新挑戰·新解法----助?產業快速實現創新轉型升級;半導體?咖及產學研界技術同仁共探半導體發展新趨勢。



    展覽范圍


    博覽會以客戶需求為導向,整合上中下游產業鏈資源,為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。2023年,展區設置更加精細化、專業化,呈現半導體產業最新技術成果與區域風采,促進西部地區半導體產業創新融合發展。


    IC設計專區:

    EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等;


    集成電路制造專區:

    晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?;旌霞呻娐分圃斓?;


    封裝測試專區:

    測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;


    半導體材料專區:

    硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;


    設備制造專區:

    減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;


    電子元器件專區:

    電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;


    AI+5G專區:

    工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等;


    智慧電源專區:

    微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等;


    綜合展區:

    全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

     

    同期活動


    博覽會將聚焦半導體產業熱點難點,同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第五屆未來半導體產業發展大會,涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域,搭建產學研用一體深度互動平臺,形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英,共同為中國半導體產業未來發展建言獻策,加速科研技術成果轉換應用落地。


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    01 / 主論壇(2023年5月10日 上午)

    n “十四五”半導體產業發展趨勢及應對策略

    n品牌自主創新的機遇與挑戰

    n AI芯片疑難及解決方案

    n國內半導體原創性引領性科技攻關

    n 半導體行業解決方案實踐分享

    n 5G發展推動半導體行業革新

    02 /  政府招商推介會(2023年5月10日 上午)

    n 川渝政府/產業園區招商推介(金牛、邛崍、自貢、兩江新區、璧山區、高新區等)

    n 全國各省市政府/產業園區推介

    03 / 先進封裝測試論壇(2023年5月10日下午)

    n先進封測產業新布局

    n 小芯片封裝技術的挑戰與機遇

    n 開啟新時代先進封裝技術引擎

    n 晶圓級先進封裝技術突破和應用

    n 先進封裝工藝設計

    n 創新面板封裝技術

    n 先進封測5G產品應用及挑戰

    04 / 集成電路設計論壇 (2023年5月10日下午)

    n 集成電路產業現狀與競爭格局分析

    n 人工智能時代EDA解決方案

    n 物性故障分析系統提升芯片生產良率

    n 極大規模集成電路的工藝集成技術方向

    n 芯片異構集成技術助力芯片產業

    n IC產業創新生態應用

    n 自主可控的國產化集成電路設計方案

    05 / 智能芯片論壇(2023年5月10日下午)

    n 半導體IP引領汽車“新四化”突破方案

    n 全新一代車規級SOC進階路線

    n 車載AI芯片技術趨勢

    n 高端新能源汽車芯片自主設計戰略

    n 智能網聯汽車芯片技術突破

    n5G應用高性能芯片安全

    n 智能手機芯片升級方案

    06 / 智能網聯汽車技術創新論壇(2023年5月10日下午)

    n 智能網聯賦能汽車品牌全球化

    n 能源革命和汽車革命助推碳中和

    n 汽車網絡安全軟件經典案例

    n 汽車仿真軟件賦能產業創新

    n 全新一代車規級MCU進階路線

    07 / 電子信息產業與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會(2023年5月11日全天)

    第一階段:學術年會

    n 領導致辭

    n 新入會單位情況介紹及授牌儀式

    n 通報及表彰

    n新入會單位代表發言

    第二階段:電子信息產業與新技術論壇

    n 高校、企業主題技術演講報告

    08 / 2023半導體材料與電子元器件發展論壇(2023年5月11日全天)

    半導體方向專題報告

    n 半導體材料生長、物體和表征

    n 第三代半導體材料與器件

    n 寬禁帶半導體的研究進展及產業趨勢

    n 第三代半導體未來產業與促融

    n 碳化硅功率器件在電動汽車中的應用

    n 隔離產品技術介紹

    n 新能源汽車和汽車電子中高壓瞬態特性的仿真

    n 電動汽車新型充電和電池儲能的電能變換技術

    n 談談新能源車電磁兼容設計

    電子元器件方向專題報告

    n 薄膜材料和器件

    n 憶阻器材料和器件

    n 介電/壓電材料和器件

    n微波和毫米波材料和器件

    n 能量收集和儲存材料和器件

    n 芯片材料及先進制造的關鍵材料

    n半導體芯片及5G智能

    n 半導體集成電路及封裝測試

    n 光電子和電子元器件及其應用

    n 自主可控的國產化集成電路設計方案

    n 固態制冷材料和器件

    n 電光材料和器件

    n 能量收集和儲存材料和器件

    n 納米、柔性等新材料、新工藝

    n 電子元件的質量管理和可靠性

    09 / 長三角區域泛半導體產業雙創政策宣講會(2023年5月11日下午)

    n 政策宣講

    n 項目簽約

    n 專家報告

    n 自由交流與合影


    包括不限于以上議題方向,每個主題論壇征集5-8家


     

    | 上屆回顧


    上屆展會匯聚了華為、高通、恩智浦、聯合微、卡爾蔡司、中電科思儀、西南計算機、重慶經開區?Qualcomm中國?中科創達聯合創新中心、中電科第九所、賽昉科技等300家行業知名企業參展,展示面積15000平方米,展會三天,吸引了共計12000人次專業觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第四屆未來半導體產業發展大會”,設置主會場與集成電路、IC設計、封裝測試、創新材料、智能手機、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業園區、協會領導、企業高層、科研院校及媒體界專家等2000余名專業人士參會互動。

     

    目標觀眾領域


    1.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人;

    2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人; 

    3.政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表;

    4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。


    | 費用標準


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    組委會聯系方式


    參 展:韓  龍 151-1199-9807

    參 會:江  鈴 188-8319-1601

    參 觀/媒體:韓 若 琦 188-7515-7024

    官 網:www.theh-factor.com

    地 址:重慶市渝北區山茶路美悅星都A棟15-11

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